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隆平高科(000998)
隆平高科(000998)2018-07-02融资融券信息显示，隆平高科融资余额659,094,219元，融券余额670,080元，融资买入额4,271,764元，融资偿还额5,878,214元，融资净买额-1,606,450元，融券余量36,457股，融券卖出量7,400股，融券偿还量0股，融资融券余额659,764,299元。隆平高科融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-02000998隆平高科659,764,299融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)659,094,2194,271,7645,878,214-1,606,450融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)670,08036,4577,4000深市全部融资融券数据一览 隆平高科融资融券数据（来源：东方财富网 2018-07-03 08:43）
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智慧慧：
002115三维通信 量子通信和高铁通信龙头 股价低 潜力巨大
小散不要融资炒股和买融资标的 风险大