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紫光国微(002049)
中芯国际人才没白挖, 成功试产14纳米芯片, 95%良品率追平英特尔科技大爆料15小时前 作者: 科技爆料哥 关注芯片代工技术的激烈竞争从技术上讲：台积电、三星、AMD和格罗方德处于第一阵营，都在搞7纳米的芯片制程，其中台积电实力一家独大，芯片代工的全球市场份额超过55%，7纳米芯片估计2018年底前能出货。第二阵营的英特尔，10nm刚刚成功，台企联电还在14nm的技术节点，预计2020年前难有新的突破。在大陆建厂方面，厦门联芯试产28纳米芯片的HKMG制程，良品率已经高达98%；台积电16纳米芯片的南京工厂已经满产；成都22纳米的格罗方德工厂，预计2019年下半年量产。而作为大陆芯片代工“老大哥”的中芯国际，去年还传出28纳米芯片良品率低的问题，技术压力巨大，离第二阵营越来越远。人才没白挖，14纳米芯片试产良品率高达95%2017年年底，赵海军和梁孟松成为中芯国际的联合首席CEO后，中芯国际的技术研发进度加快，中芯国际们28纳米芯片良品率迅速提高，HKC开始爬坡，HKC+MOS芯片代工产品年中将试产。特别是中芯的14纳米芯片的研发获得巨大成功，目前试产的良品率已经高达95%，技术达到了量产的要求，14纳米芯片预计将在2019年的年初量产，量产时间足足提前了半年。这也是包括合资芯片代工厂在内的中国大陆最高芯片工艺水平，中芯最近两年的高薪挖研发人才，确实没白挖，技术成果立竿见影。巨资
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畫股乞米：