网友提问：
合力泰(002217)
6月27日-29日，2018世界移动大会在上海举行。在本届展会上，国内三大电信运营商公布了5G部署计划，并联合各大通信厂商重点展示了5G核心技术以及创新应用。此外，为配合电信运营商5G网络部署,智能终端厂商华为已确认首款5G手机将在2019年推出，5G产业进入全面冲刺阶段。显而易见，5G时代带来的发展机遇是无穷大的，位于手机产业供应链上的相关厂商瞄准未来市场发展方向，纷纷布局5G产业，争取分享5G这块“大蛋糕”带来的市场红利。近日，国内著名的智能终端零部件供应商合力泰表示，公司已经提前做好5G终端相关材料方面的战略布局与储备，并视其为公司未来发展的重要方向。5G进程中传统产品的新元素众所周知，5G时代来临，在数据采集和云端大数据处理上功能更强，通信频率更高，带宽更大，响应速度更快。因此5G市场下的智能终端产品中各个智能部件的性能、抗干扰的要求将会提高。电子电路的高频高速化对智能终端的电路基板提出了更高的要求，传统的FR4和PI已经不能作为高频高速电路的载体，会造成信息的失真、较低的响应速度和更高的系统能量耗散。此外，由于手机从前后单摄到前后双摄的变化，手机替代单反的摄像要求，向三摄及四摄的快速更新，以及需要快速处理大量信息的Face ID等安全识别的应用，大规模图像处理和高像素的需求不断显现，这也加剧了对高信息量和快速传输的迫切要求。传统模组类产品也需要具备高频高速传输的能力才能适
网友回复
奋发的小股6589：
好事