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金风科技(002202)
金风科技(002202)2018-07-09融资融券信息显示，金风科技融资余额673,459,696元，融券余额4,834,009元，融资买入额53,046,565元，融资偿还额35,376,922元，融资净买额17,669,643元，融券余量373,860股，融券卖出量183,600股，融券偿还量173,973股，融资融券余额678,293,705元。金风科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-09002202金风科技678,293,705融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)673,459,69653,046,56535,376,92217,669,643融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)4,834,009373,860183,600173,973深市全部融资融券数据一览 金风科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-07-10 08:48）
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