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(晶盛机电)4亿半导体订单落地!半导体业绩开始兑现

2018年7月14日  0:40:21 来源:168炒股学习网  阅读:1805人次

网友提问:

晶盛机电(300316)

研报日期:2018-07-12  晶盛机电(300316)  事件:公司7月11日晚发布公告,中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包,中标金额合计4.03亿;其中单晶炉3.6亿,切断机、滚磨机0.42亿。  投资要点  半导体订单终落地,业绩开始兑现!  此次中标的中环领先半导体材料有限公司由晶盛机电、中环股份与无锡市政府共同出资成立,用于开展无锡集成电路大硅片项目(其中持股比例分别为晶盛10%,中环股份30%,中环香港30%,无锡发展30%)。根据无锡市发改委公开信息,中环无锡大硅片项目计划总投资200亿元,2018年计划投资50亿元,最终将形成8英寸大硅片100万片/月、12英寸大硅片60万片/月的产能。2018年完成宜兴厂房及配套设施建设,设备进厂。  按照我们此前判断,晶盛作为国内稀缺的半导体级别单晶炉供应商,且在中环无锡项目是10%持股的股东,中环在扩产中将优先选择晶盛的设备。此次订单的落地便验证了我们此前的观点,并且值得重视的是,此次中标除了8-12寸的单晶炉,还有中段设备切段和滚磨机(和日本齐藤精机合作)。公司半导体单晶炉已经成为世界级的设备供应商,大硅片整线制造能力已达80%。此次订单的落地意味着,公司长久以来在半导体业务上的布局已开始进入收获期,业绩兑现指日可待!  随着中环大硅片项目持续推进,晶盛订单有望大

网友回复

赌在A股:

我的乖乖,一个涨停这么多研报,能不能一天发一个。

嬉皮施:

看好晶盛机电,就是前两天大跌加仓不多

道先于术:

别忙着夸耀,刚刚起步,希望晶盛快速强大起来,民族需要强大的科技脊梁。

n222213705280936:

东吴证券关于晶盛机电的研究报告是写得最好的,有详细的数据和逻辑,比其它证券公司的要强多了。

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