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晶盛机电(300316)
中国集成电路公司进入半导体市场很晚，几乎是落后世界20年，而半导体公司极度依靠规模和产品周期，所以一直处于追赶状态，如今中国十分注重这个产业，中国欲扶持一家本土企业力求在半导体技术上超越美国。并计划在3年内追赶日本韩国。 实际上，中国半导体供需矛盾突出，半导体自给率不足 14%， 85%的需求依然依赖进口，供不应求问题严峻。 据悉，半导体芯片制造重要原材料是硅片，决定着半导体产品性能，晶硅制造设备技术长期受到外国企业垄断。 晶盛机电是稀缺的半导体晶体生长设备龙头，真得能拯救“中国芯”吗？ 站在千亿市场风口 核心资产溢价将至？ 美国半导体产业协会（SIA）预测，2017年全球半导体市场规模有望达3460亿美元，同比增长2.1%。值得注意的是，2016年，中国是第三大半导体设备市场，有望2018年迎来大爆发，跻身第二位。 据华尔街见闻了解，半导体集成电路最主要的原料是硅，晶圆是制造半导体芯片的基本材料。硅在自然界中存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造分为三大步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。 中泰证券研报指出，设备投资约占半导体生产线投资8%，2017-2020年半导体设备平均每年800亿的市场空间。半导体设备中晶圆处理设备销售额占比最高，约为80%。 更为重要的是，中国半导体供需矛盾突出，中国半导体自给率不足 14%，半导体85%的需求依然依赖进口，供不应求问题严
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