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金发科技(600143)
金发科技(600143)2018-07-18融资融券信息显示,金发科技融资余额494,459,185元,融券余额109,296元,融资买入额10,002,588元,融资偿还额8,322,032元,融资净买额1,680,556元,融券余量21,600股,融券卖出量4,700股,融券偿还量9,200股,融资融券余额494,568,481元。金发科技融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-18600143金发科技494,568,481融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)494,459,18510,002,5888,322,0321,680,556融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)109,29621,6004,7009,200沪市全部融资融券数据一览 金发科技融资融券数据(来源:东方财富网 2018-07-19 07:35)
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红酒看莫高:
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