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金钼股份(601958)
金钼股份(601958)2018-07-20融资融券信息显示，金钼股份融资余额449,513,057元，融券余额1,629,126.80元，融资买入额4,529,637元，融资偿还额4,524,739元，融资净买额4,898元，融券余量264,040股，融券卖出量49,700股，融券偿还量3,800股，融资融券余额451,142,183.80元。金钼股份融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-20601958金钼股份451,142,183.80融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)449,513,0574,529,6374,524,7394,898融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)1,629,126.80264,04049,7003,800沪市全部融资融券数据一览 金钼股份融资融券数据（来源：东方财富网 2018-07-21 07:42）
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老股民新博：