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隆平高科(000998)
隆平高科(000998)2018-07-24融资融券信息显示，隆平高科融资余额648,238,509元，融券余额1,599,109元，融资买入额23,866,158元，融资偿还额21,402,320元，融资净买额2,463,838元，融券余量83,157股，融券卖出量12,400股，融券偿还量31,200股，融资融券余额649,837,618元。隆平高科融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-24000998隆平高科649,837,618融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)648,238,50923,866,15821,402,3202,463,838融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)1,599,10983,15712,40031,200深市全部融资融券数据一览 隆平高科融资融券数据（来源：东方财富网 2018-07-25 08:45）
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天之凤：
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