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中新网7月24日电 工信部运行监测协调局副局长、新闻发言人黄利斌今日指出,中国集成电路产业核心技术取得了突破,芯片设计水平提升了2代,制造工艺提升1.5代,像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块,同比增长15%