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金发科技(600143)
金发科技(600143)2018-07-31融资融券信息显示，金发科技融资余额496,535,997元，融券余额41,410元，融资买入额3,569,301元，融资偿还额2,386,288元，融资净买额1,183,013元，融券余量8,200股，融券卖出量1,000股，融券偿还量25,800股，融资融券余额496,577,407元。金发科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-31600143金发科技496,577,407融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)496,535,9973,569,3012,386,2881,183,013融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)41,4108,2001,00025,800沪市全部融资融券数据一览 金发科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-08-01 07:34）
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股海穿梭29：
还是老样子 融资额度，呵呵 瞄一眼，