网友提问：
雷曼股份(300162)
在雷曼具体的三年产品规划中，计划2018年9月推出P0.9的MilliLED，2019年3月推出P0.6的MilliLED，在2019年二季度有望推出正装和倒装工艺的P0.5雷曼MilliLED，2020年有望推出MicroLED。同时，雷曼具备倒装COB封装能力，倒装COB与正装相比，能将尺寸做的很小，可以很好的解决电流拥挤、热阻较高的问题，达到很高的电流密度和均匀度。未来Mini/MicroLED也需要COB工艺的配合。
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莫小白007：