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金发科技(600143)
金发科技(600143)2018-08-08融资融券信息显示，金发科技融资余额491,113,050元，融券余额155,775元，融资买入额6,264,864元，融资偿还额2,994,074元，融资净买额3,270,790元，融券余量33,500股，融券卖出量23,200股，融券偿还量50,900股，融资融券余额491,268,825元。金发科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-08-08600143金发科技491,268,825融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)491,113,0506,264,8642,994,0743,270,790融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)155,77533,50023,20050,900沪市全部融资融券数据一览 金发科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-08-09 07:33）
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