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中国中冶(601618)
晶圆制造到底有多难？全球15家硅晶圆厂垄断95%以上市场A+ A- 2018-08-08 10:56:24 930作者头像 用户1914716714近年来，国家对半导体行业越来越重视，已经将集成电路作为重点发展的战略产业之一。作为全球最重要的电子制造基地，中国的电子应用市场巨大，有着广阔的前景。尽管如此，我们仍不能过于骄傲，毕竟还有很多的技术等待着去突破，除了芯片相关技术，晶圆的制造也是相对薄弱的环节。电子产业有一个特点，越往上游企业相对越少，技术难度越大，晶圆是造芯片的原材料，属于芯片的上游。芯片、晶圆制造都属于 “航天级”的尖端技术，难度系数均是最高的一级，晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术。如果把芯片比作宇宙飞船，那么晶圆就是航空母舰了，没几家能造得出来。据OFweek电子工程网获悉，全球能制造高纯度电子级硅的企业不足100家，其中主要的15家硅晶圆厂垄断95%以上的市场。在晶圆制造上，没有所谓的“百花齐放”，有的是巨头们的“孤芳自赏”，正是如此，全球的晶圆也是持续涨价，市场呈现一种繁荣景气的形势。硅晶圆制造的三大步骤硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造有三大步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。1、硅提炼及提纯硅的提纯是第一道工序，需将沙石原料放入一个温度超过两千摄氏度的并有碳源的电弧熔炉中，在高温下发生还原反应得到冶金级硅，然后将粉
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炎黄两帝：
发表于 2018-08-1008:52:23亮剑.
中硅高科集成电路用硅基材料亮剑SEMI China 2018
时间:2018-03-21 来源:企业供稿 作者:admin 点击:153次
2018 年 3 月 14 日至 16 日，由国际半导体设备与材料协会（ SEMI ）中国委员会主办的全球规模最大、规格最高的国际半导体展 SEMICON China 2018 再次登陆上海新国际博览中心，在众多参展企业中，集成电路材料行业的一颗新星 - 洛阳中硅高科技有限公司（简称中硅高科601618）
2018年3月14日至16日，由国际半导体设备与材料协会（SEMI）中国委员会主办的全球规模最大、规格最高的国际半导体展 SEMICON...
iuggnahz：
中冶赛迪?融合物联网、大数据、云服务和移动互联等新一代信息技术