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铜峰电子(600237)
公告日期:2018-08-18证券代码:600237 证券简称:铜峰电子 编号:临2018-024安徽铜峰电子股份有限公司关于缩减募投项目投资规模并将剩余募集资金永久补充流动资金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示:原项目名称:《新能源用薄膜材料技改项目》及《智能电网用新型薄膜材料技改项目》。剩余募集资金用途:永久补充本公司流动资金。剩余募集资金的金额:39,243.16万元(包含募集资金暂时补充流动资金34,800万元,截止2018年6月30日专户尚未使用募集资金本金4,117.99万元及专户利息收入325.17万元,最终以资金转出当日银行结息余额为准)。本事项尚需提交股东大会审议。一、募集资金基本情况经中国证券监督管理委员会证监许可1327号文核准,安徽铜峰电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2013年1月23日以非公开发行股票的方式向10名特定投资者发行了164,369,565股人民币普通股(A股)。根据华普天健会计师事务所(北京)有限公司出具的《验资报告》(验字0345号),本次发行共计募集货币资金人民币756,099,999.00元,扣除与发行有关的费用人民币38,984,999.95元,公司实际募集资金净额为人民币717,114,999.05元,以上
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股友buck:
公司自设立以来一直专注电容器及薄膜领域,但主营业务相对单一且规模较小,整体抗风险能力较弱。根据公司发展战略,为增强公司可持续发展能力,未来在平稳发展主业的同时,将积极寻找新能源、新材料、新型电子元器件、高端智能制造等新兴行业的投资机会,提升盈利能力,加快转型升级步伐。上述战略
规划实现需要公司做好相应的资金储备。同时考虑到公司所在行业属于资金密集型行业,目前行业产能过剩和需求结构升级矛盾突出,市场竞争激烈,需要充足的资金保证公司后续发展需求。