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佛塑科技(000973)
佛塑科技(000973)2018-08-16融资融券信息显示，佛塑科技融资余额410,998,157元，融券余额1,709,669元，融资买入额2,057,144元，融资偿还额2,841,503元，融资净买额-784,359元，融券余量451,100股，融券卖出量140,200股，融券偿还量25,000股，融资融券余额412,707,826元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-08-16000973佛塑科技412,707,826融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)410,998,1572,057,1442,841,503-784,359融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)1,709,669451,100140,20025,000深市全部融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-08-17 08:49）
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ggam：
佛山狗去死啦。