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佛塑科技(000973)
佛塑科技(000973)2018-08-17融资融券信息显示，佛塑科技融资余额407,855,312元，融券余额940,254元，融资买入额1,533,464元，融资偿还额4,676,309元，融资净买额-3,142,845元，融券余量256,900股，融券卖出量6,000股，融券偿还量200,200股，融资融券余额408,795,566元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-08-17000973佛塑科技408,795,566融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)407,855,3121,533,4644,676,309-3,142,845融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)940,254256,9006,000200,200深市全部融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-08-20 08:46）
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一切畅通无阻：
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