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佛塑科技(000973)
佛塑科技(000973)2018-08-23融资融券信息显示，佛塑科技融资余额409,295,117元，融券余额848,250元，融资买入额4,537,132元，融资偿还额3,822,134元，融资净买额714,998元，融券余量225,000股，融券卖出量85,600股，融券偿还量0股，融资融券余额410,143,367元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-08-23000973佛塑科技410,143,367融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)409,295,1174,537,1323,822,134714,998融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)848,250225,00085,6000深市全部融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-08-24 08:49）
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飞龙冲天：
精选600543百元激光300220稀有金属核能300489翻倍国企小盘牛股 二 广大股民看到小盘股快速拉升赚钱，信心、人气就来了 三 风水轮流转，跌了3年的优质小盘股开始发力反转