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金风科技(002202)
金风科技(002202)2018-08-23融资融券信息显示，金风科技融资余额597,592,015元，融券余额4,534,828元，融资买入额7,685,419元，融资偿还额15,518,885元，融资净买额-7,833,466元，融券余量351,537股，融券卖出量25,600股，融券偿还量44,900股，融资融券余额602,126,843元。金风科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-08-23002202金风科技602,126,843融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)597,592,0157,685,41915,518,885-7,833,466融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)4,534,828351,53725,60044,900深市全部融资融券数据一览 金风科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-08-24 08:50）
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红酒看莫高：
小微企业扶持利好不断属于正确引导 二 入摩3年的大蓝筹泡沫依然高价高位 三 精选国企600543百元激光300220稀有金属核能300489翻倍小盘牛股