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全志科技(300458)
调研工信部王江平赴中芯国际调研；东湖高新拟18亿元投建重庆开发半导体产业园项目；全志科技半年度净利同比增长4365%；集微网 今天1.工信部王江平赴中芯国际调研 寄语为中国芯片业作更大贡献；2.专家解读：缺芯少人的中国集成电路，亟待打破高校学科壁垒；3.自主研发芯片量产，能给格力带来什么？4.国科微的芯路探索：近3年研发投入超3亿元；5.赛腾微实现国产MCU在汽车电子领域的新突破；6.全志科技半年度净利7545.22万，同比增长4365%；7.东湖高新拟18亿元投建重庆开发半导体产业园项目；1.工信部王江平赴中芯国际调研 寄语为中国芯片业作更大贡献；集微网消息，近日工业和信息化部副部长王江平一行赴中芯国际(00981)调研。王江平一行参观了中芯国际在北京厂区的全自动化12英寸晶圆生产线，听取了中芯国际发展现状以及集成电路材料生产应用示范平台建设情况的汇报。王江平指出，长期以来，中芯国际在芯片制造领域执着追求卓越，为公司发展奠定了很好的基础。希望中芯国际继续努力，为我国芯片行业发展作出更大贡献。2.专家解读：缺芯少人的中国集成电路，亟待打破高校学科壁垒；集微网消息（文/小北） 2017年，我国半导体销售全球占比达到历史新高的32.31%，已经成为全球最大的集成电路消费国家，但由于近80%的芯片需要从欧美日韩等地区或国家进口，自给率严重不足，2017年逆差额度高达1932.39亿美元，
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