网友提问：
光迅科技(002281)
据科技日报8月29报道，我国自行研制成功的“100G硅光收发芯片”正式投产使用。该款商用化硅光芯片在一个不到30平方毫米的硅芯片上集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件，是目前国际上已报道的集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。据了解，该项成果由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合攻关取得。业内人士表示，硅材料来源丰富，成本低，机械性能、耐高温能力非常好，便于芯片加工和封装。借助集成电路已大规模商用的CMOS工艺平台实现硅光芯片的生产制造，可以有效解决我国高端光电子芯片制造能力薄弱、工艺能力不足的问题。此次工信部推动四家单位通力合作实现100G硅光芯片的产业化商用，不仅展现出硅光技术优势，也表明我国已经具备了硅光产品商用化设计的条件和基础。机构预计，未来几年硅光技术将在光通信系统中的大规模部署和应用，同时也将推动我国自主硅光芯片技术向超高速超大容量超长距离、高集成度、高性能、低功耗、高可靠的方向发展，相关产业链潜力无限。
网友回复
股友73KpkC：
成孝海：公司主导的信息光电子创新中心，目前进展到什么程度了？
毛浩：中心的成立工作已经完成，目前已经建了三个平台，一是公共的芯片工艺平台；二是硅光的设计、研发平台；还有一个是测试平台。三个平台的建设已经完成，相关项目正按照我们报给工信部的计划有序推进，接下来还要做以下几个方面的工作，一是体系建设，包括队伍搭建、制度完善、装备平台的建设；其次是加强和股东、行业参与者、上下游的合作。未来会寻找更多的发展方向，包括承担国家平台的建设，我们现在正在着手规划和寻找相关的资金方。我们希望通过这个创新中心平台的建设，承担起更多国家产业的公共平台、支援平台的作用，同时也希望这个平台能够孵化、培育更多有市场价值的企业。
股友73KpkC：
光迅科技董秘五月份的访谈，效率很高
往事如风747：
谭泽勇：
汉芯2号？