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有研新材(600206)
半导体靶材浅析原创： 张健 半导体行业观察 昨天在当今及以后的半导体制造流程当中，溅射靶材无疑是重中之重的原材料，其质量和纯度对半导体产业链的后续生产质量起着关键性作用。靶材，特别是高纯度溅射靶材应用于电子元器件制造的物理气相沉积（Physical Vapor De，PVD）工艺，是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。所谓溅射，是制备薄膜材料的主要技术，也是PVD的一种。它通过在PVD设备中用离子对目标物进行轰击，使得靶材中的金属原子以一定能量逸出，从而在晶圆表面沉积，溅镀形成金属薄膜，其中被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。相比PVD的另一种工艺——真空镀膜，溅射镀膜工艺可重复性好、膜厚可控制，可在大面积基板材料上获得厚度均匀的薄膜，所制备的薄膜具有纯度高、致密性好、与基板材料的结合力强等优点，已成为制备薄膜材料的主要技术。靶材有多种分类方法，如按化学成份分类，按形状分类，以及按应用领域分类。本文内容主要是按应用领域分类展开的。应用要求对靶材用量较大的行业主要有半导体集成电路、平板显示器、太阳能电池、磁记录介质、光学器件等（这些就是按应用分类的）。其中，高纯度溅射靶材主要用于对材料纯度、稳定性要求更高的领域，如半导体、平板显示器、太阳能电池、磁记录介质等。本文主要讨论靶材在半导体当中的应用情况。在所有应用中，半导体对溅射靶材的技术要求和纯度最高，
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