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中国中冶(601618)
钴解决芯片的线路难题2018-05-16 13:09原创 Ieee Spectrum钴解决芯片的A.jpg如今的电脑芯片中缠绕着上万米的铜线，分布在大约15个布线层中。随着半导体行业中晶体管体积的缩小，这些互连也必须更细。目前有的布线层过于纤细，电流会对其造成损伤。芯片制造商为了解决这一问题是想尽各种办法。一些公司正在尝试使用其他材料来替代铜连接芯片，如钴、钌甚至是石墨烯。2017年12月份在旧金山举办的IEEE国际电子设备大会（IEDM）上，一些公司似乎已经选定钴作为替代金属。英特尔公司阐述了将钴金属应用于10纳米芯片最细连接线的设想；英特尔和格罗方德公司都详细介绍了用钴代替钨制成的电接触材料设备的性能。他们现在正努力解决的问题源于基础物理学：线路越细（同时也越长），其电阻越大。位于纽约市约克敦海茨IBM沃森研究中心的研究员丹尼尔?埃德尔斯坦（Daniel Edelstein）说：“对于电线来说，电阻太大总归是不好的。”他作为IBM 1997年成功实现从铝到铜的技术转换的总架构师之一，很了解铜互联。铜金属的电阻率比铝、钨甚至是钴都要低。但是铜在更小尺度上很容易受到电迁移的影响。当电子加速穿过超薄线路时，它们会将原子驱赶到金属中，就像是一位急匆匆的行人将另外一个人推到人行道外面一样。为了保护铜互连，需要在纤细的线路中镶嵌其他材料，如氮化钽甚至是钴。应用材料经理、半导体设备供应商凯文
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炎黄两帝：
发表于 2018-09-0910:52:22应用材料公司推出集成钴套件大幅提升芯片性能
应用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破，该技术可大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能。
发布时间：2018-06-20 09:03 来源：中国电子报 作者：中国电子报
应用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破，该技术可大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能。
过去，把少量易于集成的材料根据经典的摩尔定律来微缩加工就可以改善芯片性能、功耗和面积/成本（PPAC）。诸如钨和铜之类的材料已无法在10nm代工节点以下进行微缩，因为它们的电学性能已达到晶体管通孔和本地互连的物理限制。这已经成为无法发挥F...
炎黄两帝：
发表于 2018-09-0910:55:34应用材料公司取得突破性进展，大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能
2018-06-11 15:41 大数据/人工智能/公司
应用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破，该技术可大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能。
过去，把少量易于集成的材料根据经典的摩尔定律来微缩加工就可以改善芯片性能、功耗和面积/成本(PPAC)。而如今，诸如钨和铜之类的材料已无法在10nm代工节点以下进行微缩，因为它们的电学性能已达到晶体管通孔和本地互连的物理限制。这已经成为无法发挥FinFET晶体管全部性能的主要瓶颈。钴消除了这一瓶颈，但也需要在工艺系统上进行策略的改变。随着业界将器件结构微缩到极限尺寸，材...