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丹邦科技(002618)
联发科5G原型机首秀:竟用上了风扇 如今全行业都在全力追逐5G，作为芯片大厂之一的联发科自然也不能缺席，只是声音一直比较微弱。今年六月初的台北电脑展上，联发科就宣布了其首款5G独立基带“Helio M70”，但并未引起太多关注。在近日台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上，联发科第一次公开拿出了自己的5G测试用原型机，所用基带正是Helio M70。根据此前公布的的信息，Helio M70支持5G NR新空口，符合3GPP Release 15独立组网规范，下载速率最高可达5Gbps，将在2019年准备就绪。联发科并未对这款原型机的技术规格做详细介绍，只是说这次展示的是开发工程测试使用的原型机，方便工程师体验5G新技术的可行性，修正可能出现的通信错误，测试设计电路是否可达成速度目标值。。有趣的是，手机背部外壳特意留了两个“天窗”，用来与测试平台进行连接。联发科还指出，由于5G传输速度比4G快得多，电路运作时会产生大量发热，故原型机上使用了多个风扇，但最终的5G商用设备会有联发科独特的低功耗设计，无需风扇。 等丹邦的Tpi量产并投放市场后，联发科就可以彻底告别风扇了！
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明月照大江88：