网友提问：
长电科技(600584)
很多人担心台积电进入封测.的确是这样，但也是机会吧，基本上5纳米就到头了，再以后芯片的发展可能就得靠封装了，的确竞争会更激烈.但也是机会啊...日月光不用说，amkor的主要优势是汽车电子封装，但是在sip方面，长电现在也是和日月光并驱的两强了，毕竟iphone的大量sip封装也是给了长电. 长电前不久也有帮ovio做sip封装.芯科技消息，Apple、Google、FaceBook、微软、英特尔等知名大厂，总部皆落在美国硅谷，为了拥有绝佳和客户沟通的地利之便，全球封测业龙头日月光，在35年前买下ISE Labs先进半导体测试厂，建立与产业接轨的第一线测试厂，日前日月光带领台湾媒体，前进美国硅谷举行研讨会，了解日月光如何和硅谷系统厂接轨。走进ISE Labs的测试中心，可以看到50台的测试机台数量和45台的晶圆处理器以及针测机台，可测试的项目包括生产测试、IC成品测试、晶圆针测、可靠度测试、环境压力测试、机械应力测试、静电放电测试、IC加速寿命测试、故障分析等，涵盖的领域包括3C电子产品、汽车电子、航天及军事、医疗等应用。测试中心工作人员透露，每天有超过30多位来自不同科技厂员工，带着产品来到ISE Labs进行测试，也因为提供完善的服务，让ISE Labs的客户囊括硅谷当地的半导体厂及系统厂；“ISE Labs对日月光的重要性，就是在芯片或系统的设计初期就与客户共同合作，让日月光
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fg899998888：
汽车电子也是个增长机会，不过这个市场amkor占了50% 日月光占了25% ，星科只占了5%，但总共也是排得上号的玩家了.包括汽车电子雷达，adas之类的产品，将来需求也不少，毕竟特斯拉在美国的销量都超过了奔驰，汽车智能化才刚刚开始
中芯明年量产的14纳米，也是个大好机会. 14纳米已经够用很多年了，毕竟设计一个28纳米芯片200万美元，设计一个14纳米的1500美元，设计7纳米的芯片要1.5亿美元，将来5纳米的至少要2.5亿美元以上...看看国内这个微那个微的一年营业收入有几亿？
14纳米至少管用十年.比特大陆的矿机，几年前用的28纳米的很成功，现在用7纳米设计流片失败几次.不知道损失了多少钱.
股友Dw5YJb：
三报报如果扭亏了，那么四季报会有更好的回报，因为财务费用下降，长电的利润会有更好的增加。
最近存储类的产品价格下降了近一半，得益于国内的存储产品即将以及部分上市，中国大陆的半导体会在明年和后年呈现出一波收获季，而且明年还是5G商用年，大规模的商用在后年开始，明年的半导体产业会有新的突破。
无论毛衣占如何，半导体产业还是中国的突破口，中芯在28纳米领域是成熟了，明年的14纳米商用开始，国内市场会有新的突破。现在IT及通信产业里面14纳米的产品是高端的，28纳米的是中端的。至于7纳米，那还是研发的领域，英特尔尝试失败了许多次，三星及高通有所突破，但离商用还有一段时间。
这是能看到的利好或预期的回报，但可惜我现在没有足够的钱来低价买入长电了，美的依然在停牌，也许美的恢复交易了，长电也开始上涨了，投资的机会往往是这样。
本月底是长电的三季报，只要能扭亏，回报就看明年了，希望能看到长电来次送转，10送5就很好。长电不仅是封测，还有制造，这是未来能看到的利润增长点。
跌出来的机会，可惜再没有足够的钱来买了。现在，买入长电超过一年半了，只能是长线再长线。
fg899998888：
四季报并不会降低财务费用，是明年降，提前把那个高息8.5%的4亿多美元债提前还，但是同时还要多给4.5%的提前还债补偿，这个多出的2000万美元也要计入财务费用.只是说明年就没了，而且，我们也并不知道，这个找银行借来还债的钱，在国内的利息是多少，这些都不透明，兴业的研报说明年会少6000万美元财务费用，但他们经常感觉夸大.
之前的2亿美元永续债.其实原本只有4%的利息，后来是找的大基金下的融资租凭公司借的钱，这个有公告的，但是利息是三个月美元libor加2-3%的利息，我算下来有5%.6%的利息比原来的永续债还高啊.
不知道他们能找国开行借到多少低息资金.
其实长电真的是自已有问题，新加坡星科金朋，是星科三个厂里最小的一个，一年营收也就十几亿二十亿人民币最多吧，整个星科也就80亿的营业收入
就这么点营业收入，上半年新加坡厂亏2.5-3亿，人民币，按年不就得6亿，总营收按二十亿算，这是怎么做到的？这也太牛了吧这么会亏钱.
老王在国内搞搞还是可以，在国外是不是人家说什么，他就点头yes，别的英文不太会啊
fg899998888：
其实韩国星科，今年是可能盈亏平衡，甚至小赚的，这是星科最大的厂.但这并不是老王的功劳，而是韩国人的自救，星科韩国厂.前身是韩国现代的封装厂.也就是现在的海力士的封装厂.98年金融危机后卖给星科了.
得亏星科韩国厂弄到了点三星和海力士的存储器封装业务，又突然从天而降，出来了个矿机，新增了需求.这才勉强平衡...
还有把星科韩国一分为二，成立了个长电韩国，其实就是一套班子两个牌子，成立个新公司，才好和韩国税务部门商量免几年的税. 长电韩国 7月份时侯有传在帮苹果做 3D Sensing 模组研发，如果成功可能拿下业务，但到明年苹果发新品还有一年呢，能不能成也末可知
去年三星也有打算把10纳米封装业务交给长电.后来也没讯息，那就是黄了.
股友Dw5YJb：
不知道谁（貌似是吧里面的一一尘）说封测是劳动密集型的行业、没什么技术，照他的这个意思，老王应该把七大姑八大姨小舅子这样的可靠亲戚打发到新加坡去扭亏的，这样就不用点头YES了，老王不说英文也能搞经营了，说不定还能扭亏为赢了。
股友Dw5YJb：
5G明年是开始商用的，后年是大规模商用。5G商用带来了IOT的应用，这个包括智能汽车方面。
长电的执行者已经换了，希望来的这个有点本事，能够将长电的发展搞起来。
股友Dw5YJb：
如果长电在三报扭亏，年报就好看了。
股友Dw5YJb：
说来说去，可惜现在没有现金再买长电了
fg899998888：
台积电从ip7开始，就是靠的封装夺走苹果的订单的.现在高级的封装，开玩笑，简直和研发7纳米芯片一样的难度. 台积电当初为研发那个封装技术，据说光晶圆就烧坏了几千片。台积电的先进制程晶圆，一片就大几千美元. 现在的扇出封装，直接在晶圆厂封装，工艺难度的确是小一点.但封装厂也不是不能做，主要还是没台积电有钱，没有大客户点头支撑，研发进度慢. 封装厂也有自已的优势，台积电要求的毛利要50%，不然就拉低整体毛利率了，但是封装厂20%的毛利就热火朝天的开干了，台积电也垄断不了所有，说到底还是价格的问题. 而且需要这种先进封装的在芯片里只是少数，主要是对价格不怎么敏感不差钱的苹果主芯片这样的，还有大量的并不需要. 现在就是高级的封装就有几十种，每个行业，每个公司的要求也不一样，并且要求经常随时代变化
其实台积电给苹果研发出info封装，三星后来也弄出了类似的，但是台积电的封装方式更薄.三星的是更小，苹果需要更薄的，所以还是选台积电
fg899998888：
高级的封装跟半导体制造差不多的，十几个人几十个人进无尘室当班就行了，一个厂全部也就千把人.
只有那些低级的封测.长电不是也有2个低端厂吗，那个才是劳动密集性的，但是也一样赚钱啊，虽然生产出来的东西，跟大米一样一粒不值一厘钱，但生产得多啊，动不动几亿颗. 现在封装比高端赚钱多了，先进封装不赚钱啊，光折旧一年得多少亿，设备太贵了.产能还经常利用率不高