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(天通股份)天通股份已确定以电子材料为核心,围绕“粉体材料和装备”、“晶体材料和装备”双主线

2018年11月27日  9:12:26 来源:168炒股学习网  阅读:722人次

网友提问:

天通股份(600330)天通股份已确定以电子材料为核心,围绕“粉体材料和装备”、“晶体材料和装备”双主线

天通股份已确定以电子材料为核心,围绕“粉体材料和装备”、“晶体材料和装备”双主线发展策略,并布局半导体为主的晶体生长加工和CMP设备。公司业务正迎来多重利好:蓝宝石下游迎需求拐点,全年稳步扩张产能;磁材业务适迎无线充电、车载电子、服务器等快速起步;装备业务受益于半导体大陆转移、国产显示设备需求提升、光伏单晶渗透率提升,天通股份在半导体和5G两大新兴景气行业有多项国产替代国内第一——滤波器压晶材料,硅材料生长炉,芯片抛光设备,业绩有待爆发,更关键的是当前市盈率不到20倍,不同于其他科技股高市盈率。国家大基金总裁丁文武,在一次发言中讲中国的半导体产业相对于美国落后主要在七个方面,半导体装备,IGBT等功率半导体,大硅片,晶圆制造,半导体化学物,射频器件压电晶体等关键材料等。

网友回复

赚到就是牛:

万手单出来再进

古董商:

毛用

毒公子:

嗯。你是对的。放量了再说。

太阳生朝霞:

楼主宣传天通不遗余力呀!各股吧发贴打广告尤其是热门吧,这样做也没评个先进,老潘……

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