网友提问：
士兰微(600460)2017年12月份,公司与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资50亿元,在厦门(
2017年12月份,公司与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资50亿元,在厦门(海沧)建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线,主要产品包含下一代光通讯模块芯片,5G与射频相关模块,高端LED芯片等产品。(这个更了不得，4寸6寸，没有3寸的研发能力，根本不可能实现4寸6寸的量产化。)
网友回复
长岭55320：
220亿。
晓风伴月1：
懂不懂技术啊？
5g基站和手机，网速快，能耗高，对散热和基板的要求很高，现有的通信芯片基板硅片，根本承受不了，只有采用更先进的化合物碳化硅～氮化硅～碳化镓～氮化镓硅片，化合物硅片加工制造工厂，国内还没有，全球也刚开始，差不多起跑线。国内具有这个制造加工技术的公司，也就三安和士兰微，士兰微17年已成功研制化合物硅片加工生产工艺。所以三星和三安合作，未来，厦门士镓公司会承担5g手机通信芯片的加工制造
雾海119：
厉害