网友提问：
深科技(000021)中国的大数据存储被美日三巨头牢牢把握，华为宣布了备胎计划，深科技会不会垂新生产易
中国的大数据存储被美日三巨头牢牢把握，华为宣布了备胎计划，深科技会不会垂新生产易拓硬盘。
网友回复
艳阳高照的日子：
美日三巨头？
比价笼子：
会
比价笼子：
深圳易拓科技有限公司（简称“易拓科技”）成立于2001年，注册资本2660万美元，是长城科技股份有限公司控股的中外合资企业，专业从事硬盘驱动器的研究设计、生产制造和销售服务，是中国国内最大的自主研发、生产硬盘驱动器的世界级制造厂商，在中国深圳拥有现代化的生产基地，并在美国设立了自主的硬盘研究开发中心。2004年实现销售收入30亿元。专业从事硬盘驱动器的研究设计、生产制造和销售服务， 易拓科技是深圳市高新技术企业、深圳出口“百强企业”、“广东省大型出口企业”、“2004年度全国工业500强企业”。
公司名称
易拓
成立时间
2001年
简称
易拓科技
注册资本
2660万美元
简介
易拓科技生产基地配备了先进的生产设备和行业最高级别的十级净化间环境， 管理团队由一支来自中国、美国、新加坡、马来西亚等地在硬盘行业的精英专家组成，采用世界先进的管理理念，例如5S、6西格码以及精益生产等，以科学严谨的管理，运用网络、SAP来管理和优化采购流程和供应链管道，为制造高品质的硬盘产品提供强有力的保障。并先后通过了ISO9001、ISO14001以及OHSAS18001 等国际质量标准认证。
易拓科技作为完整存储解决方案的世界级厂商，坚持自主创新，致力于前沿的存储技术研究，新产品的试验与开发，以为客户提供优质的产品和优良服务为宗旨，易拓科技已经在全球各地申请注册了数百项专利技术，多数专利技术已转化为成果和产品，部分专利已被业界广泛采用，其中以盘片与磁头不接触起停机制（Dynamic Head Loading Technology）和 GStor安全存储器（Storage Security / Recovery Embedded）为代表的独有专利技术足以与美日等发达国家相媲美。
易拓科技自主品牌涵盖GStor安全存储器、3.5”大容量硬盘、3.5”外置硬盘、2.5”移动硬盘、消费电子专用硬盘及网络硬盘等六大系列，产品大量出口，远销海外，客户遍及全球五大洲数十个国家或地区。产品在国内外多次荣获行业大奖，为国家赢得了众多的荣誉。其中全球首创的安全硬盘GStor系列更是一上市就获得客户的青睐。
易拓科技充分利用国内外资源，开展国际合作，先后与美日等国多家知名跨国公司在台式硬盘、数字磁带机、2.5”移动硬盘等领域进行广泛深层次的合作，成功的合作使得易拓科技在国际硬盘行业的影响力得以大幅提升。
中国第一硬盘正在阔步走向世界。
深圳易拓科技有限公司（简称“易拓科技”）成立于2001年，注册资本2660万美元，是长城科技股份有限公司控股的中外合资企业，专业从事硬盘驱动器的研究设计、生产制造和销售服务，是中国国内最大的自主研发、生产硬盘驱动器的世界级制造厂商，在中国深圳拥有现代化的生产基地，并在美国设立了自主的硬盘研究开发中心。2004年实现销售收入30亿元。专业从事硬盘驱动器的研究设计、生产制造和销售服务， 易拓科技是深圳市高新技术企业、深圳出口“百强企业”、“广东省大型出口企业”、“2004年度全国工业500强企业”。
公司名称
易拓
成立时间
2001年
简称
易拓科技
注册资本
2660万美元
简介
易拓科技生产...
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沛顿科技是国内唯一具有从集成电路高端晶元封装测试到模组成
调研提问：请深科技介绍一下集成电路半导体封装与测试的业务情况？
答：目前深科技属下沛顿科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。目前公司封装测试产品主要包括DDR3、DDR4内存颗粒，eMCP、USB、SSD闪存芯片以及Fingerprint指纹芯片等，并具备wBGA、LPDDR、eMCP、SSD、POP、LGA、TSOP等封测技术，为把握国内外存储芯片发展机遇，满足市场对高速、低功耗、大容量记忆芯片封装需求，公司正着手推动DDR5、GDDR5等产品的应用，未来DDR5内存生产所需的倒装封装一站式凸块FC封装测试技术将会成为公司的重点部署，并在此基础上发展晶圆级封装、系统级封装及硅穿孔等先进封装技术。 2018年，公司中标合肥睿力委外封测项目，并在东莞产业基地独资设立沛顿东莞子公司，用于发展高性能存储芯片及满足未来新增产能持续扩张及存储芯片封测新技术发展的需求。公司未来将不断增强核心竞争力，实现业务的可持续发展。
沛顿科技是国内唯一具有从集成电路高端晶元封装测试到模组成
调研提问：请深科技介绍一下集成电路半导体封装与测试的业务情况？
答：目前深科技属下沛顿科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。目前公司封装测试产品主要包括DDR3、DDR4内存颗粒，eMCP、USB、SSD闪存芯片以及Fingerprint指纹芯片等，并具备wBGA、LPDDR、eMCP、...
必胜之星：
服务器硬盘希捷43%，西数40%，东芝17%，前两家是美国的，当年的易拓木星二口碑不错，也算是一流水准，可惜在那个群雄纷争的年代一直亏损，希捷说我买你的磁头，盘片让你包赚不赔，于是深科技自废武功，如今一个12T的硬盘净利润近千元。