(大立科技)关于氧化钒和非晶硅的技术路线选择，美国技术是氧化钒，法国技术是非晶硅。据说氧化钒

非制冷红外焦平面技术，美国人先发展了氧化钒。10多年后，法国人发展非晶硅。
我猜想，法国人选这个路径的原因，第一，是不是有尝试突破美国公司的专利壁垒的动机？这样可以独立自主，部分拜托对美帝的依赖。
其次，可能是工艺方面的原因。在当时的半导体加工工艺局限下，硅是不是生产工艺上比氧化钒薄膜较容易实现。氧化钒当时应该兼容标准硅集成电路工艺有困难，硅类就容易做到。
但现在半导体工艺进步很快，大家都在尝试基圆级封装，是不是氧化钒已经解决了这个问题？摆脱了限制。公开信息我还没有查到明确说法。
此外，资料还提到，非晶硅的均匀性较好，制作工艺简单，成本较低。现在不知道这个优势还是否明显。

氧化钒技术路线胜在芯片体积小，功耗低，成本低。

这个问题很重要，跟太阳能隆基一路高歌猛进，而有的公司一直躺在底部装死一样。有时候，技术路线决定估值。希望非晶硅技术没有啥隐患，那大立不说超过高德，至少也应该不分伯仲

非晶硅薄膜热稳定性差，电阻噪声大，仅适合中低端商业应用。

一作是睿创微纳派驻某军的代表，文章逐一贬低了北方广微、高德红外和大立科技。

借机请教关于太阳能的问题：有券商朋友说nPERT后续的TOPCon，这个技术路径选择有问题，这是林洋和中来估值上不去的核心原因，盼大神鉴定一下。。。

不懂啊，在林洋上割肉割得痛死了。所以才开始从门外汉角度关注一下技术。