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详细分析一下振华科技集成电路的布局(第二部分）！
振华微电子，厚膜混合集成电路领导者 厚膜混合集成电路是用厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路，是一种微型电子功能部件。与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。相对于单片集成电路，它设计灵活，工艺方便，便于多品种小批量生产；并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好，可以承受较高电压和较大功率。与半导体集成电路相比，它有着众多优于后者的优点：低噪声电路、高稳定性无源网络、高频线性电路、高精度线性电路、微波电路、高压电路、大功率电路和模数电路混合等。未来厚膜混合集成电路将往多层布线、高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路的方向发展，在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种、多功能、高性能、低成本的微型电路。 厚膜混合集成电路因为自身优异性能，使用范围日益扩大，主要应用于航天电子设备、卫星通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备以及家用电器等领域。在航空和宇航行业，厚膜混合集成电路由于其结构和设计的灵活性、小型化、轻量化、高可靠性、耐冲击和振动、抗辐射等特点，在机载通信、雷达、火力控制系统、导弹制导系统以及卫星和各类宇宙飞行器的通信、电视、雷达、遥感和遥测系