(嘉元科技)有色金属行业：行业格局由量转质 建议关注生产高端铜箔的头部企业

有色金属行业：行业格局由量转质 建议关注生产高端铜箔的头部企业

行业格局由量转质，建议关注生产高端铜箔的头部企业
铜箔行业发展由量转质，高性能差异化的电解铜箔是国内未来发展方向。
电子和新能源产业快速发展，全球电解铜箔需求增长迅速，新增产能亦大幅上升。
全球电解铜铜箔主要产自亚洲，其中日台占据主导地位，尤其在高精度电子铜箔技术优势明显，国内生产的电解铜箔多以常规型号为主。
目前国内电解铜箔产品结构低端过剩，高端不足。
因此生产高附加值的差异化产品是企业盈利的核心关键，建议关注量产高良率6微米锂电铜箔的企业，如嘉元科技、诺德股份；以及生产高频高速PCB铜箔的铜陵有色。
高性能PCB铜箔享5G发展红利，国产替代空间广阔
据Prismark，18-23年PCB行业高增速方向是服务器/数据存储及无线基础设施，对高频高速PCB铜箔提振显著。
据CCFA，全球高频高速PCB铜箔18年需求量3.8万吨，其中RTF铜箔2.8万吨，VLP+HVLP铜箔1.0万吨。
中国高频高速PCB铜箔需求量占全球总需求量的45%，约1.7万吨。
内资企业18年高频高速PCB铜箔产量0.15吨，国内市占率约9%，这部分国产替代空间广阔。
我们估计18年无线基础设施领域(不含服务器、数据存储等其他领域)的高频高速铜箔产值约40-45亿元，预计23年产值有望达54-62亿。
与头部下游达成产业链深度合作的锂电铜箔厂商具备优势
高端锂电铜箔供不应求，绑定核心下游成胜负手。
锂电铜箔产能快速扩张除了下游需求旺盛原因外，还在于行业入门壁垒相对较低。
为了满足动力电池高能量密度、高安全性等特点，锂电铜箔向轻薄化发展已是大势所趋。
目前更薄的6m铜箔成为国内主要发展方向，国内仅有少数几家企业能实现批量化生产。
重点强调的是，并非所有铜箔厂商生产的6m铜箔都是一致的，也并非越薄越好。
抗拉强度、延伸率、耐热性、耐腐蚀性和良品率等同样是下游厂商重点考虑的指标，能否通过下游厂商的标准才是关键。
因此与下