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东材科技参股公司金张科技IPO被受理将于深交所创业板上市时间：2019/12/2
东材科技参股公司金张科技IPO被受理 将于深交所创业板上市时间：2019/12/28 10:51:35点击数：2347次 信息来源：本网编辑
中国上市公司网讯 12月27日，证监会官网披露了太湖金张科技股份有限公司(以下简称“金张科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，金张科技本次拟公开发行数量不低于发行后公司总股本的25%，且不超过2,770.62万股。
拟于深交所创业板上市，保荐机构为国元证券。
公开资料显示，金张科技是一家专业从事新型显示、大规模集成电路、电子元器件领域用功能膜材料的研发、生产和销售的高新技术企业。
公司生产的功能膜材料是将一种或多种基膜，与胶黏剂、离型剂、光学改性材料、防静电材料、纳米材料、表面改性材料等按功能配制成的各种涂层材料，利用各种涂布工艺进行精密涂布，从而生产出单一材料无法实现的特定新型复合功能膜材料。
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东材科技持有2000多万股，价值10多亿呢！
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光学膜材料行业
OLED1.86%
公司生产的光学级聚酯基膜主要用于智能手机2.5D/3D前后盖玻璃防护、触摸屏（ITO）模组、偏光片制程配套等应用领域，终端产品主要为平板电脑、智能手机、车载显示等中小尺寸移动终端。目前，公司已率先推出OCA离型基膜、ITO高温保护基膜、偏光片离型基膜三款产品，正处于进口替代的市场推广阶段。未来，公司将坚持实施产业转型规划，以触摸屏（ITO）模组、偏光片制程配套用聚脂光学基膜的研发、定型、批量投放市场为主导，兼顾TFT-LCD用反射膜、扩散膜、增亮膜、复合膜基材的开发和生产。
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电子材料行业
柔性电子2.17%新材料0.66%
公司重点发展的是有机高分子类型的介电材料（包括特种树脂、特种功能膜及复合材料），具有高阻燃、高玻璃化转变温度（Tg）、低介电常数、低介质损耗、低膨胀系数（CTE）等不同性能，是制作高性能覆铜板（CCL）的三大主材之一，也是下游印制电路板（PCB）的关键基础材料。目前，公司已与国内多家知名的覆铜板企业建立了长期稳定的合作关系，技术储备成熟，制造经验丰富，主要生产苯并噁嗪树脂、特种环氧树脂、特种酚醛树脂、电子级双马来酰亚胺与助剂等产品。未来，为满足新一代存储器、基站及终端设备的性能需求，公司已布局并成功开发了高频高速覆铜板用电子材料，包括碳氢树脂、改性聚苯醚、PTFE膜材、特种马来酰亚胺树脂、活性酯固化剂、5G专用阻燃剂等系列产品。
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拟5.56亿元受让胜通光科100%股权
2020年1月，公司与山东胜通集团股份有限公司等十一家公司管理人、胜通光科共同签订《重整投资协议》，公司拟出资人民币556,000,000.00元受让胜通光科100%股权方式实现对胜通光科的投资。公司与胜通光科在光学基膜领域有高度契合性，收购胜通光科后可以快速整合市场优势资源，形成品牌与技术上的互补优势，快速占据国内光学基膜市场的主导地位，符合公司长期发展战略。
拟收购胜通光科 扩大光学级聚酯基膜产能
2020年1月，公司董事长参加山东胜通光学材料科技有限公司重整投资人招募项目的竞争性谈判，并于当日收到管理人出具的《中标通知书》，经评审委员会评审：确认公司为胜通光科的中标单位，中标金额为556,000,000.00元。目前，公司以自有资金投资建设的年产15000吨特种聚酯薄膜项目正处于试车调试阶段；以自有资金投资建设的年产2万吨OLED显示技术用光学级聚酯基膜项目将于2021年试车投产。如果公司能够成功收购胜通光科，未来公司将拥有5条光学级聚酯基膜生产线，可大幅缩短公司在光学级聚酯基膜领域的扩能周期。
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