(晶方科技)603005:晶方科技关于非公开发行A股股票摊薄即期回报、填补措施及相关主体承诺的公告

603005:晶方科技关于非公开发行A股股票摊薄即期回报、填补措施及相关主体承诺的公告
公告日期：2020-03-07证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2020-015苏州晶方半导体科技股份有限公司关于非公开发行 A 股股票摊薄即期回报、填补措施及相关主体承诺的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2020 年 3 月 6日召开第四届董事会第四次临时会议，审议通过了关于调整公司非公开发行股票的相关议案，本次非公开发行股票尚需获得公司股东大会审议通过和中国证监会核准。
根据《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发17号）、《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发110 号）以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告31 号）等相关规定，为保障中小投资者利益，公司就本次发行对即期回报摊薄的影响进行了认真的分析，现将本次非公开发行股票完成后对即期回报摊薄的影响及公司拟采取的措施说明如下：一、本次发行的影响分析本次发行完成后，公司的净资产规模将有所上升。
短期内，在募集资金的效用尚不能完全得到发挥的情况下，公司的净资产收益率可能会受到一定影响，即期回报可能被摊薄。
但从中长期看，公司非公开发行募集资金带来的资本金规模的增长将带动公司业务规模的扩张，并进而提升公司的盈利能力和净利润水平。
公司将积极采取各种措施提高净资产和资本金的使用效率，以获得良好的净资产收益率。
（一）主要假设1、假设公司于 2020 年 6 月末完成本次非公开发行（该完成时间仅为公司估计，最终以经中国证监会核准并实际发行完成时间为准）；2、假设本次非公开发行股票预计发行数量为 68,903,836 股，募集资金到账金额为 140,226.00