(财富号评论)国家大基金二期将投资，半导体材料产业链全面解读！

国家大基金二期将投资，半导体材料产业链全面解读！
国家大基金二期将开始实质投资，半导体材料迎来黄金发展期据中证报消息，国家大基金二期三月底可以开始实质投资。
国家大基金是半导体行业风向标，国家大基金二期将更加注重对半导体材料及设备的投资。
大基金二期以半导体产业链最上游的材料及设备为着力点，推动整个半导体行业的发展，加速国产替代的进程，国内半导体材料公司将迎来黄金发展期。
新冠疫情爆发，影响半导体材料供给，加速国产替代国外疫情的爆发，将对半导体行业的格局造成一定影响，特别是日本及欧美疫情的加剧，将影响半导体材料供给。
而国内疫情由于得到良好的控制，并且在一些半导体材料的细分领域，国内的公司已实现部分国产替代，在供给方面我们先发优势，解晶圆代工厂燃眉之急。
半导体材料是半导体产业的重要支撑在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链上游，是整个半导体行业的重要支撑。
在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用到光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料。
半导体材料是半导体行业的物质基础，材料质量的好坏决定了最终集成电路芯片质量的优劣，并影响到下游应用端的性能。
因此，半导体材料在整个产业链中有着重要地位。
晶圆制造材料是半导体材料核心按制造工艺不同，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。
其中，晶圆制造材料由于技术要求高，生产难度大，是半导体材料的核心。
2018年晶圆制造材料全球销售额为322亿美元，占全球半导体材料销售额的62%。
晶圆制造材料全球销售额增速15.83%，高于全球半导体材料销售额增速。
晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、湿化学品、溅射靶材等，其中硅的占比最高，整个晶圆制造材料超过三分之一。
近年来国内半导体材料生产商加大了研发投入，大力推进半导体材料的研发及生产，力争实现国产替代。
目前在部分细分领域，已