(北京君正)北京君正:关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之标的资产过户完成的公告

北京君正:关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之标的资产过户完成的公告
公告日期：2020-05-11证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2020-037北京君正集成电路股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之标的资产过户完成的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于 2019 年 12 月 31日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可2938 号），核准公司本次发行股份购买资产并募集配套资金事项。
公司将通过发行股份及支付现金的方式向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）等 13 名交易对方购买其持有的相关资产。
具体内容详见公司于 2020 年 1 月 1 日披露的《关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得中国证监会核准批文的公告》。
截至本公告披露之日，本次发行股份购买资产交易的标的资产交割手续已履行完毕。
一、本次交易标的资产过户情况2020 年 4 月 1 日，北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）59.99%股权过户至公司的工商变更登记手续办理完毕。
北京矽成已取得换发后的《营业执照》（统一社会信用代码：91110302318129402G）。
2020 年 5 月 8 日，上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海承裕”）100%财产份额过户至公司及全资子公司合肥君正科技有限公司的工商变更登记手续办理完毕。
上海承裕已取得换发后的《营业执照》（统一社会信用代码：91310114350937792Y）。
二、后续事项根据本次交易已获得的批准和授权、交易各方签署的相关协议以及本