中材科技(
002080)融资融券信息(07-22)
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中材科技(002080)2020-07-22融资融券信息显示，中材科技融资余额340,587,753元，融券余额23,392,261元，融资买入额32,930,690元，融资偿还额28,965,098元，融资净买额3,965,592元，融券余量1,207,031股，融券卖出量213,370股，融券偿还量24,100股，融资融券余额363,980,014元。
中材科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-07-22002080中材科技363,980,014融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)340,587,75332,930,69028,965,0983,965,592融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)23,392,2611,207,031213,37024,100
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（文章来源：Choice数据）