(兴森科技)中金公司-兴森科技转债投资价值分析-200722正股基本面资质不错，在国内PCB

中金公司-兴森科技转债投资价值分析-200722

正股基本面资质不错，在国内PCB领域具备竞争实力，同时是国内少数具备规模化IC载板业务的企业，该领域的国产替代尚不完全，后续增长空间大，公司今年以来的业绩表现主要受到了海外需求的拖累，我们预计后续将会得到修复。
正股弹性强，估值高，短期难以突破前高位置，向下空间相对有限，大概率会回归并维持此前震荡上行的节奏来逐步抬升底部。
转债规模小，条款保护性差，此前公司发行的17兴森01也于前期由于公司不调整利率而触发回售，公司促转股的阈值可能比较高，我们认为本期转债上市定位可能在117元附近，具备申购价值，上市后可择机布局。
中签率方面，我们预计股东配售比例80%，网上申购金额6.5万亿元，则中签率大约在0.0008%。