金发科技(
600143)融资融券信息(07-27)
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金发科技(600143)2020-07-27融资融券信息显示，金发科技融资余额2,778,172,949元，融券余额60,046,309.96元，融资买入额88,765,771元，融资偿还额109,741,922元，融资净买额-20,976,151元，融券余量3,881,468股，融券卖出量106,900股，融券偿还量133,900股，融资融券余额2,838,219,258.96元。
金发科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-07-27600143金发科技2,838,219,258.96融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)2,778,172,94988,765,771109,741,922-20,976,151融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)60,046,309.963,881,468106,900133,900
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（文章来源：Choice数据）