风华高科(
000636)融资融券信息(07-27)
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风华高科(000636)2020-07-27融资融券信息显示，风华高科融资余额1,184,415,046元，融券余额52,672,877元，融资买入额127,002,818元，融资偿还额136,381,102元，融资净买额-9,378,284元，融券余量1,634,281股，融券卖出量88,600股，融券偿还量76,700股，融资融券余额1,237,087,923元。
风华高科融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-07-27000636风华高科1,237,087,923融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)1,184,415,046127,002,818136,381,102-9,378,284融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)52,672,8771,634,28188,60076,700
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（文章来源：Choice数据）