佛塑科技(
000973)融资融券信息(07-27)
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佛塑科技(000973)2020-07-27融资融券信息显示，佛塑科技融资余额346,999,024元，融券余额92,640元，融资买入额8,088,473元，融资偿还额5,763,538元，融资净买额2,324,935元，融券余量19,300股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额347,091,664元。
佛塑科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-07-27000973佛塑科技347,091,664融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)346,999,0248,088,4735,763,5382,324,935融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)92,64019,30000
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（文章来源：Choice数据）