中材科技(
002080)融资融券信息(07-27)
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中材科技(002080)2020-07-27融资融券信息显示，中材科技融资余额299,643,488元，融券余额19,007,290元，融资买入额21,586,966元，融资偿还额50,515,227元，融资净买额-28,928,261元，融券余量1,022,447股，融券卖出量44,100股，融券偿还量226,663股，融资融券余额318,650,778元。
中材科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-07-27002080中材科技318,650,778融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)299,643,48821,586,96650,515,227-28,928,261融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)19,007,2901,022,44744,100226,663
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（文章来源：Choice数据）