中国天楹(
000035)融资融券信息(08-03)
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中国天楹(000035)2020-08-03融资融券信息显示，中国天楹融资余额428,888,230元，融券余额10,884,550元，融资买入额6,234,493元，融资偿还额14,598,724元，融资净买额-8,364,231元，融券余量2,049,821股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额439,772,780元。
中国天楹融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-03000035中国天楹439,772,780融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)428,888,2306,234,49314,598,724-8,364,231融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)10,884,5502,049,82100
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（文章来源：Choice数据）