中核科技(
000777)融资融券信息(08-03)
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中核科技(000777)2020-08-03融资融券信息显示，中核科技融资余额365,584,446元，融券余额1,315,035元，融资买入额29,501,110元，融资偿还额31,273,599元，融资净买额-1,772,489元，融券余量95,500股，融券卖出量9,100股，融券偿还量40,700股，融资融券余额366,899,481元。
中核科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-03000777中核科技366,899,481融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)365,584,44629,501,11031,273,599-1,772,489融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)1,315,03595,5009,10040,700
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（文章来源：Choice数据）