中材科技(
002080)融资融券信息(08-03)
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中材科技(002080)2020-08-03融资融券信息显示，中材科技融资余额434,576,629元，融券余额22,392,787元，融资买入额125,733,647元，融资偿还额152,282,412元，融资净买额-26,548,765元，融券余量1,049,334股，融券卖出量33,900股，融券偿还量60,814股，融资融券余额456,969,416元。
中材科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-03002080中材科技456,969,416融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)434,576,629125,733,647152,282,412-26,548,765融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)22,392,7871,049,33433,90060,814
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（文章来源：Choice数据）