铜峰电子(
600237)融资融券信息(08-05)
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铜峰电子(600237)2020-08-05融资融券信息显示，铜峰电子融资余额268,473,067元，融券余额0元，融资买入额6,071,549元，融资偿还额15,844,302元，融资净买额-9,772,753元，融券余量0股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额268,473,067元。
铜峰电子融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-05600237铜峰电子268,473,067融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)268,473,0676,071,54915,844,302-9,772,753融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0000
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（文章来源：Choice数据）