风华高科(
000636)融资融券信息(08-05)
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风华高科(000636)2020-08-05融资融券信息显示，风华高科融资余额1,365,554,178元，融券余额60,549,103元，融资买入额239,735,312元，融资偿还额219,518,455元，融资净买额20,216,857元，融券余量1,670,781股，融券卖出量75,900股，融券偿还量28,800股，融资融券余额1,426,103,281元。
风华高科融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-05000636风华高科1,426,103,281融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)1,365,554,178239,735,312219,518,45520,216,857融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)60,549,1031,670,78175,90028,800
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（文章来源：Choice数据）