中核科技(
000777)融资融券信息(08-05)
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中核科技(000777)2020-08-05融资融券信息显示，中核科技融资余额374,013,117元，融券余额1,145,046元，融资买入额46,957,717元，融资偿还额26,652,429元，融资净买额20,305,288元，融券余量82,200股，融券卖出量50,000股，融券偿还量100股，融资融券余额375,158,163元。
中核科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-05000777中核科技375,158,163融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)374,013,11746,957,71726,652,42920,305,288融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)1,145,04682,20050,000100
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（文章来源：Choice数据）