佛塑科技(
000973)融资融券信息(08-05)
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佛塑科技(000973)2020-08-05融资融券信息显示，佛塑科技融资余额356,627,175元，融券余额101,132元，融资买入额39,341,371元，融资偿还额24,581,299元，融资净买额14,760,072元，融券余量19,300股，融券卖出量0股，融券偿还量700股，融资融券余额356,728,307元。
佛塑科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-05000973佛塑科技356,728,307融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)356,627,17539,341,37124,581,29914,760,072融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)101,13219,3000700
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（文章来源：Choice数据）