中材科技(
002080)融资融券信息(08-05)
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中材科技(002080)2020-08-05融资融券信息显示，中材科技融资余额393,742,821元，融券余额25,483,406元，融资买入额53,319,140元，融资偿还额35,868,367元，融资净买额17,450,773元，融券余量1,162,034股，融券卖出量30,600股，融券偿还量43,600股，融资融券余额419,226,227元。
中材科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-05002080中材科技419,226,227融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)393,742,82153,319,14035,868,36717,450,773融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)25,483,4061,162,03430,60043,600
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（文章来源：Choice数据）