金发科技(
600143)融资融券信息(08-10)
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金发科技(600143)2020-08-10融资融券信息显示，金发科技融资余额3,175,827,412元，融券余额76,477,644.18元，融资买入额601,999,470元，融资偿还额382,322,086元，融资净买额219,677,384元，融券余量4,568,557股，融券卖出量127,700股，融券偿还量231,900股，融资融券余额3,252,305,056.18元。
金发科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-10600143金发科技3,252,305,056.18融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)3,175,827,412601,999,470382,322,086219,677,384融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)76,477,644.184,568,557127,700231,900
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（文章来源：Choice数据）